業界盛傳，蘋果今年將推出三款新iPhone，包括兩款OLED版與一款平價款的LCD版，以LCD版性價比最高、銷售最被看好。外傳蘋果將在9月12日舉辦新機發表會，並於9月14日預購、9月21日正式上市。

向來精準追蹤蘋果新機動態的天風國際證券分析師郭明錤認為，6.1吋的LCD版新機未來三個季度銷量將完全擊敗其他兩款機型，且6.1和6.5吋將在大陸市場提供雙卡雙待版本，有助刺激買氣，拉升整體銷量。

GBH Insights分析師則指出，今年新iPhone都將採用類似iPhone X的瀏海全面螢幕設計，其中LCD版新機擁有相似外觀、但價格更為實惠，加上此次將首度推出雙卡雙待設計，可望在大陸市場重現許久不見的iPhone升級潮。

GBH Insights分析師預估，從今年第3季開始計算的下一個財會年，蘋果在全球將可賣出2.2億支iPhone，預估在未來一年至一年半內，將賣出3.5億支iPhone新機。

6.1吋LCD版新機需求強勁，和碩為主要供應商，受惠最大，預計到2018年底，6.1吋LCD版新機占iPhone總銷量約50%至55%，2019年初將達到70%，鴻海、緯創跟著同歡之外，大立光、鴻準、可成也將跟著大吃蘋果派。

據悉，和碩將在9月大量量產新iPhone，集團高層已繃緊神經，在各個環節準備就緒。蘋果相關工程師也已進駐工廠、上緊發條，就是要確保生產計畫順利執行。據傳，6.1吋LCD版新機供貨時間也不會太晚，約落在10月。

TrendForce分析三款新機可能的定價區間，以6.1吋機種來說，起跳價約落在699美元到749美元附近（約新台幣2.15萬元到2.3萬元）；5.8吋機種約899美元到949美元（約新台幣2.76萬元到2.9萬元），6.5吋機款預估價格為999美元（3.07萬元）。也就是最高規的機種維持iPhone X上市時的價格，壓在千美元以內。

蘋果於iPhone 6s導入3D Touch功能，這種技術可分辨輕觸和重壓的差別，讓使用者根據按壓表面的力道強弱來操控裝置，將原有Force Touch技術辨別點擊（tap）和壓（press）兩種等級的觸控強度，而3D Touch再追加強壓（deep press）強度，3D Touch可依據使用者按壓螢幕力道的大小，做不同回應。

不過，3D Touch功能推出後，消費者對該功能反映平平，甚至大部分iPhone用戶都不一定知道這項功能在哪裡，即使是深度用戶，也未必認為有用，可能是蘋果考慮取消這項功能的原因。

鴻海威州面板廠建廠正如火如荼展開，為了配合「威谷」（Wisconn Valley）園區發展，鴻也啟動研發計畫，由董事長郭台銘親自領軍，與威斯康辛大學麥迪遜分校簽署產學合作計畫，成立科學與科技研究所。

鴻海出資1億美元，幫助成立研究所，該研究所將座落於鴻海威州廠拉辛郡（Racine County）的廠區內，同時，威斯康辛大學麥迪遜分校校內也將設立據點。

郭台銘表示，鴻海不僅是威州主要投資者，同時也是當地長期社區成員，靠著威谷園區建立的機會，促進當地就業及培養人才。

根據雙方協議，該科學與科技研究所，將與鴻海威州面板廠緊密結合，成為鴻海在當地技術創新中心，專注於醫學、材料科學、電腦等多重領域。鴻海指出，該研究所除提供資金在核心領域研究外，也將結合鴻海在威州面板廠投資的人工智慧（AI）、8K+5G技術。

全球第二大晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布將無限期暫停開發七奈米技術，消息一出震撼業界。於此同時，超微（ＡＭＤ）宣布所有七奈米產品包含伺服器處理器與繪圖晶片，將交由晶圓代工龍頭台積電代工。

格芯指出，將放棄開發七奈米製程，未來將把資源用於改善和擴充現有十二、十四奈米技術，強化製程及差異化來提振獲利能力。格芯執行長Tom Caulfield表示，停止把大量預算投入可能永遠無法獲得回報的研發和設備，轉而投資客戶可能仍會使用多年的現有技術。

格芯是全球第二大晶片代工廠，台積電在晶圓代工市場占主導地位；研究公司IC Insight統計，二○一七年台積電的市占率百分之五十二，格芯位居第二，市占率百分之十，聯電、三星排名第三、四。

格芯技術長Gary Patton曾表示，格芯七奈米製程開發進度順利，且技術是自行研發，高性能處理器頻率達五GHz以上，與競爭對手英特爾的產品在頻率達同一水準，預計今年底推出七奈米製程，並於明年開始大規模量產；如今突然宣布不玩了，震驚業界。

格芯重要客戶包括高通、超微、博通、聯發科及意法半導體等大咖，超微更是將格芯當作御用晶圓代工廠，實際上，格芯開發七奈米製程技術不順早有跡象，上半年即傳出超微有意將以七奈米生產的伺服器處理器轉投台積電，七月底超微在法說會進一步證實，第一顆以七奈米生產的Rome伺服器處理器確定交台積電生產。

在格芯宣布前一刻，超微技術長Mark Papermaster宣布，超微將七奈米Vega繪圖晶片、七奈米Rome伺服器處理器交由台積電代工，超微未來所有七奈米產品線將全數交由台積電生產，包括七奈米的Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。這場賽局最終形成贏家通吃局面，台積電在七奈米製程競賽大獲全勝。

楊應超過去歷任巴克萊、花旗、野村證券等外資券商董事總經理、科技產業首席分析師，更早前，曾任職IBM設立在紐約East Fishkill的晶圓代工廠，該廠於2015年被格芯收購，目前稱為Feb 10。論半導體理論及實務，楊應超都有深入掌握。

楊應超表示，格芯退出7奈米，外界多解讀：台積電少了一個對手，從競爭角度而論，觀點並無不對。

不過事件本身還有很多意義可以解讀，楊應超指出，第一是市場上較少解讀格芯的策略，為什麼格芯會退出市場？原先格芯的10奈米與14奈米發展較落後，是眾所皆知，所以業界早就傳聞，格芯可能放棄7奈米，而此決定可能讓格芯發展更好，不見得是壞事。

因為摩爾定律雖然引導半導體製程朝7奈米、5奈米，甚至3奈米發展，然而終端應用真正採納先進製程的項目有限，最廣泛應用是PC和手機處理器，PC代表有AMD（超微）、英特爾等，都是相關晶片開發商，其他終端應用要採納的機率不高。而半導體製程是愈先進，愈燒錢，還有良率的問題要解決，因此格芯決定不做先進製程第一，可說是放棄20%的金字塔頂端，擁抱80%的市場，策略非常正確。

從文化層次來看，也映照出美國人與亞洲人的差異，格芯勇於放棄打不贏的市場，亞洲人多是做不贏就殺價，結果可能打壞市場。

楊應超指出，由於格芯退出先進製程，其他競爭者會更有資源，整體晶圓代工市場也更有秩序，以7奈米製程來說，霸主就由台積電、三星、英特爾一較高下，格芯則強攻中低階製程，反而創造多贏。

從大方向看，則要警惕半導體成長出現放緩。楊應超表示，事實上，除了格芯，聯電、中芯國際也都表達過不搶先進製程，一個藍海市場應該是大家搶，怎麼會是逐一退出？那代表需求放緩了，競爭者心態有變，選擇以退為進。

從終端應用已能窺見端倪，半導體主要應用在PC和手機，需求都轉向大幅放緩。因此台積電雖然在先進製程取得勝利，但也面臨景氣挑戰。

以格芯釋出7奈米來說，台積電主要拿下AMD大單，未來兩到三年成長有機會增加，中長線仍看看競爭力與大環境，好比鴻海和蘋果，當iPhone放緩，也要找下一個引擎。

楊應超近年對科技業保守，從格芯事件，更看出整體循環向下，並非往上。而台灣恰好有台積電，從贏家的角度思考，當然利多解讀。

對照投資層，楊應超認為，由於半導體大者恆大，態勢愈來愈顯著，伴隨市場成熟，對外資來說，格芯退出7奈米，雖符合預期，但因利的基公司變少，要找好標的不容易，買盤會集中台積電，股價自然上漲。

全球晶圓代工二哥格芯決定無限期暫緩七奈米及以下先進製程，半導體業界表示，高階製程客戶愈來愈集中，格芯七奈米製程欠缺大客戶力挺，加上七奈米及以下製程設備投資昂貴，在失去先機下，要追趕台積電幾乎不可能，也凸顯未來七奈米及以下，甚至到了五奈米先進製程，幾乎已是台積電獨霸局面。

格芯在兩前年宣布脫離和三星合作研發七奈米製程，決定走自己的路，去年六月宣布推出可以承接手機和繪圖晶片的七奈米超低功耗的FinFET製程，並且宣稱今年上半年為客戶導入相關矽智財服務套件，今年下半量產。

不過，原本最力挺格芯、並率先導入採用格芯七奈米製程的超微，發現格芯的七奈米製程良率與台積電差太多，但擔心毀約，只能迂迴透過創意轉下台積電七奈米製程，這也是創意今年下半年業績大幅躍升關鍵。

其他如高通也將原本打算在三星投片的高階驍龍晶片，轉向與台積電合作，更遑論從廿八∕十六奈米製程就一直合作的輝達、賽靈思及海思等，還是首選與台積電合作，分別推進到台積電的十二奈米及七奈米，加上台積電最大客戶蘋果，幾乎把所有晶片全部交給台積電生產，顯示台積電七奈米已是眾所首選，連號稱要在七奈米搶下蘋果新世代Ａ十二處理器訂單的三星，最後也全數落空。

台積電七奈米奠定無人能敵地位，吸引想在各領域稱霸的晶片業者優先與台積電合作，因為台積電是純晶圓代工廠，不會和他們競爭。例如蘋果與三星在手機市場戰的你死我活，很多關鍵零組件都要仰賴三星，若晶片代工要看三星臉色，蘋果處境堪慮。

加上先進製程設備投資昂貴，台積電光七奈米就投資七千億元，才有今天地位，未來五奈米及三奈米，投資金額絕對比七奈米還高，其中光是台積電預定在五奈米採用的極紫外光微影設備，一台要價近卅億元，加上其他先進製程設備，不是只接到一、兩個客戶就能達到損益兩平。

格芯提前放棄七奈米製程量，應已深知客戶動向且投資金額龐大，與其把錢投入無底洞，不如將資源集中在不追求先進製程的車聯網、智慧城市、智慧家庭和物聯網應用的領域，還可取得一席之地。

接下來7奈米進度是否如期，以及與三星的技術差距，為國際買盤焦點。

楊應超及陳慧明均表示，格芯放棄7奈米，對業界來說，符合預期。

陳慧明認為，一個少數競爭的市場，一旦有競爭者退出，其他競爭者將受惠資源重分配的效益。由於台積電在整體晶圓代工的市占率逾五成，10∕14奈米超過八成，7奈米更有九成，受惠最大。

其次，7奈米以下製程投資昂貴，生產高階製程晶片的關鍵機台極紫外光（EUV）設備一台要價約新台幣30億元，在失去先拿下大客戶的基礎下，投資回收遙遙無期，更讓一般業者望之卻步。

格芯二前年宣布脫離和三星在7奈米製程研發合作，決定走自己的路，去年6月正式宣布推出可以承接手機和繪圖晶片的7奈米超低功耗（LP）的 鰭式場效電晶體（FinFET）製程，並宣稱今年上半年為客戶導入相關矽智財（IP）服務套件，今年下半量產。

不過原本最力挺格芯，率先導入採用格芯7奈米製程的超微，去年經過產品製程驗證和比對後，發現格芯7奈米製程良率與台積電相差太多，但擔心毀約，只能迂迴透過創意轉下台積電7奈米製程，這也是創意今年下半年業績大幅躍升關鍵。

台積電7奈米奠定無人能敵的地位，吸引所有想在各領域稱霸的晶片業者優先與台積電合作，原因無他，晶片大廠都認為台積電是純晶圓代工廠，不會和他們競爭。例如蘋果與三星在手機市場戰的你死我活，很多關鍵零組件都要仰賴三星，如果晶片代工也要看三星臉色，蘋果處境堪慮。

同樣的道理放射在其他晶片業者，也是同樣的道理，因此在客戶愈來愈集中下，格芯要以後發者追趕台積電，難上加難。

更何況先進製程設備投資昂貴，台積電單是在7奈米就投資高達7,000億元，包括研發及產能建置，才有今天地位，預料未來5奈米及3奈米，投資金額絕對比7奈米高。台積電預定在5奈米採用的極紫外光（EUV）微影設備，一台要價近新台幣30億元，加上其他先進製程設備，絕不是只接到一、二個客戶就能達到損益兩平。

根據市調機構統計，格芯與聯電在晶圓代工市占排名居二、三位，兩家公司市占僅差約0.1個百分點，格芯截至今年第2季底，市占率為9%，雖然遠不及台積電的56.1%，但仍居二哥；聯電市占約8.9%，居第三。

格芯與聯電的晶圓代工二哥爭霸戰，隨著兩家公司先後宣布不投入先進製程戰局，也將更加激烈。格芯最高階製程停留在14/12奈米，聯電則為14奈米，兩家公司正面交火的戰況更顯著，牽動訂單變化。

另外，格芯也宣布將成立IC設計服務子公司，提供特殊應用晶片（ASIC）等服務，台灣IC設計服務業者指出，短期內不會造成影響，格芯這家子公司未來能否找到先進製程的晶圓代工合作夥伴，將是成敗關鍵。

業者指出，IC設計服務講究的是生態系統，除了ASIC設計，從可提供的IP完整度到晶圓代工支援都是其中一環。在格芯暫緩發展7奈米製程技術之後，若其IC設計服務子公司要接先進製程案件，可支援的IP與配合的晶圓代工產能從何而來會是個議題。

由於台積電市占率最高，對IP業者來說，目前大多會選擇優先開發台積電製程所需IP。IC設計服務業者強調，客戶選擇ASIC服務，基本上首先會考量配合的晶圓代工業者，再選擇IC設計服務廠商。

格芯與台積電是晶圓代工競爭對手，業者認為，格芯與IC設計服務子公司可以自行耕耘成熟製程領域，與目前情況差別不大，但先進製程代工方面，其勢必得向外尋求支持。

昨天的說明會，由中科管理局長陳銘煌與彰化副縣長陳善報主持，到場業者包括華豐橡膠、志聖工業、台久企業、如陽科技、東益金屬、秀傳醫院、猛進工業、正新鋁業、亞大塑膠生技、俊益鋼鐵、程揚精密、樺良企業、金和興銅鍛造、武漢機械等。

中科二林園區開發因為環評問題，延宕長達10年時間，今年5月23日通過二階環評審查，終於讓園區開發及招商得以順利進行。

二林園區總開發面積631.23公頃，可建廠面積344公頃，預估可帶動2.5萬個就業機會。

中科管理局長陳銘煌表示，截至目前為止，已核准入區廠商包含精密機械及生物科技等相關產業計有17家廠商，總計核准計畫投資金額為558億元，土地需求達143公頃，另有多家高科技廠商也表達入區高度意願。