針對Apple Pencil出貨概況，國內供應鏈業者均不予置評。據悉，新日興是Apple Pencil的金屬粉末射出成形MIM機構件供應商，中探針則是供應探針零組件，兩家業者在Apple Pencil結構中均扮演關鍵角色。

<!–@IMAGE_6707414_RIGHT_400@–>業界人士表示，去年iPhone因缺乏新意，終端市場銷售慘遭滑鐵盧，今年為避免歷史重演，蘋果勢必要積極出招，擴大應用面來吸引消費者，觸控筆顯然就是其中一招。

Apple Pencil目前僅支援iPad，先前推出時一度大缺貨，供應鏈為此忙翻天。隨著iPhone螢幕愈來愈大，觸控筆有望增添果粉使用樂趣，有機會刺激Apple Pencil銷售量，甚至與iPhone的銷售量形成相輔相成的效應。以iPhone每年銷量約2億支計算，未來商機可期。

外電報導，蘋果可能在美國時間9月10日舉辦新品發表會，屆時傳聞中的「iPhone 11系列」也將正式亮相。新機外型方面，傳前鏡頭的「瀏海」將縮小，藉此擴大螢幕使用範圍，並有三款尺寸，包括兩款5.8吋、6.5吋的OLED機種，以及一款6.1吋的LCD機種。

另外，今年新iPhone傳出將正式導入三鏡頭設計，以大立光為主要鏡頭供應商，並搭配蘋果自身的畫面調校處理，讓拍出的照片與畫面可更加銳利，甚至拍攝範圍可以更廣。

法人表示，今年新iPhone供應鏈大致與去年一樣，核心處理器由台積電代工，聲學元件是康控、美律，鏡頭模組以大立光為主，機殼由鴻準、可成、鎧勝三家供貨，組裝代工則是鴻海、和碩等負責。

按照過往蘋果拉貨慣例，零組件於7月底小量出貨，8月開始大量交貨組裝廠，9月由組裝廠出貨整機，10月則會依照實際銷售狀況來決定追加訂單的量能，若優於預期，零組件廠有可能獲得追加訂單，整體而言，蘋果供應鏈下半年業績優於上半年態勢確立。

義隆的觸控晶片帶筆方案，去年總出貨量超過900萬套，主要供應筆電以及平板應用，並持續接觸新客戶。

法人預期，隨著觸控筆需求放大與客群增加，該公司今年相關產品出貨量，可望挑戰逾千萬套新高水準。

業界人士分析，智慧手機與平板電腦螢幕愈做愈大，對許多喜歡拿筆書寫的消費者來說，觸控筆具有很大的加分效果，包括蘋果iPad及華為的平板電腦都曾出現支援觸控筆的功能。以華為的Mate 20 X為例，因為螢幕達7.2吋，為了方便使用者書寫，其配件選項就包含了手寫筆M-Pen。

全球智慧手機龍頭三星更將觸控筆發揚光大，旗下Note系列機種主打智慧筆「S Pen」為吸引用戶的最大特色，不僅可以用來記筆記、繪圖、遠端遙控相機功能，在最新的Note 10系列，升級的S Pen遠端搖控2.0功能，只要輕揮S Pen即可輕鬆操控各式照相功能，不管是放大、縮小還是切換前後鏡頭，不再需要觸碰螢幕即可完成。同時透過手寫辨識功能，也能將手寫內容轉成文字，更可存成Word檔案，方便分享及編輯。

據了解，目前三星Note系列的觸控筆，是採用日本繪圖板大廠Wacom的方案，而華為的Mate 20 X則是採用聯發科轉投資陸廠匯頂的方案。台廠當中，以義隆最為知名，主攻二合一平板與筆電，以及一部分傳統筆電應用，還有少部分供應「非洲手機王」陸廠傳音旗下品牌手機使用。

台揚、建漢布局5G與相關應用，從基地台關鍵零組件RRH到小型基地台、家用閘道器及8K、5G智慧家庭影音設備產品。

台揚表示，應用在LTE及4.5G的無線寬頻頭端設備（RRH）及戶外小型基地台產品已從去年開始量產出貨，並持續投入5G的RRU、RRH產品研發，因應5G虛擬化無線接入網趨勢（vRAN），已與客戶合作開發相關RRH產品，並在今年世界行動通訊大會（MWC）中展出。

台揚指出，旗下5G產品線包含RRH及RRU產品，RRH從過去4G時代就供應電信設備客戶，RRU則因應5G網路架構走向虛擬化需求，採電信白牌方式搶進電信客戶或透過系統整合業者打入電信市場，目前主要客戶為諾基亞。

建漢近年投入5G及WiFi 6新世代通訊技術產品研發，包含5G通信模組、5G閘道器、小型基地台，同時研發整合8K、5G智慧家庭影音設備。

法人指出，今年是全球5G建設元年，電信業者投入5G建設，基地台、核心網路等網路建上商機已經開始發酵，後續推出商用服務，將推升手機終端及用戶端設備需求。

根據GSMA預估，2025年全球5G網路涵蓋率將達34%，用戶數達11億；工研院IEK則預估，全球5G市場規模將從2019年的42.8億美元，成長到2023年的2,302.64億美元。

大陸工信部數據顯示，去年底大陸總體基地台數量達372萬個。由於5G基地台數量約是4G的1.3至1.5倍，換算5G Macrocell需求約484萬至558萬個。

<!–@IMAGE_6707594_RIGHT_0@–>以大陸基地台數量約占全球總量五成估算，全球5G相關Macrocell總量約968萬至1,116萬個，市場規模高達5,100億美元（逾新台幣16兆元）以上，小基地台市場規模估計逾173億美元（逾新台幣5,500億元），整體網通建置商機龐大。

看好5G市場需求，鴻海集團近年積極開拓相關市場，其中，夏普已獲得5G相關專利認證，FII則以開拓大陸5G相關基礎應用設計製造生產為主軸，陸續傳出進展。

FII積極搶進大陸5G基礎建設與應用商機，已和中國移動合作完成全世界規格最小的5G M.2通用模組，能支援全球首款5G筆記型電腦的傳輸需求。

業界觀察，5G網通建設在大陸仍處於基地台與相關伺服器硬體建置階段，大陸已規劃35萬座5G基地台新增投資，是4G初期建置的1.3至1.5倍，挹注全球相關5G所需硬體升級及製造需求，由於FII在大陸A股上市，更能貼近當地市場，有利爭取大陸的5G基礎投資商機。

FII也已完成5G小基地台、用戶裝置、MIMO天線等5G初期發展所需關鍵技術開發，同時在5G雲端辦公終端產品遷入模組等產品線完成布局。

另一方面，FII不在5G所需HPC（高速運算）支持的平台及基礎建設布局，並將平台應用拓展至大陸醫療、科學研究、數據分析、媒體等行業。

FII統計，目前在人工智慧（AI）、工業物聯網（IIoT）相關團隊有超過1,000名研發人員，5G及雲、網相關團隊也有逾1,200名研發人員，是推動公司應用成長的基礎。

其中，台積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術拿下主力客戶大單，估計相關業務單季營收很快將超過1億美元（逾新台幣31億元）。

台積電向來不對單一客戶與訂單置評。據悉，台積電異質整合訂單最大客戶就是蘋果，台積電異質晶片整合技術工藝，已向前推動進入可將異質晶片整合系統單晶片（SoC）。

業界解讀，台積電憑藉優異的異質整合技術，拿下蘋果處理器大單後，預料未來還會導入更新一代的記憶體，提升手機晶片更大效能，為半導體技術寫下新頁。

日月光是目前台廠中，具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體，且具備模組構裝的設計能力， 讓晶片設計人員可以簡化設計， 縮短產品上市時間 。

日月光表示，現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平台，開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。

日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統級封裝營收過去幾年都以數億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在台灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應包括高通等晶片客戶對異質晶片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領域，董事長劉偉揚透露，半導體是關鍵性產業，鴻海集團一定會參與，但會以創新的辦法去做。據了解，鴻海集團具備系統整合豐富經驗，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導體元件需進行異質整合的趨勢。

業界認為，鴻海集團旗下訊芯-KY，將扮演集團在半導體異質晶片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業績。

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閱讀秘書∕異質整合

半導體產業過去數十年來，以摩爾定律作為降低成本與功耗，並提升電晶體效能的發展主軸。摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數目，每18個月便會增加一倍。隨著製程愈來愈精密，摩爾定律推進時間面臨延長問題，業界透過封裝、材料和軟體等方式，進行異質整合，藉此延伸晶片性價比，並擴大應用。

異質整合是為了提升整體晶片效能，把不同製程的晶片整合在一起的作法，封測技術更扮演成敗關鍵，從台積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異質整合已是大勢所趨。

工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨預期，未來十年，異質晶片整合將為先進封裝廠帶來龐大機會。不過，還是要透過材料及封測技術突破，才能做大這塊大餅。

這些異質整合的趨勢，主要建立在穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝（SiP）需求持續揚升。

尤其未來手機及穿戴產品須將連網的關鍵元件，例如Sub 6GHz與毫米波（mmWave）、射頻前段模組（RF-FEM）進行異質整合；應用在資料中心晶片則須將高速運算的繪圖晶片（GPU）和網通晶片整合，甚至朝向多晶片/多模組封裝。

為確認各項不同元件整合在同一封裝中的品質，晶圓測試（CP） 會更受重視，而高頻RF測試介面的垂直探針卡需求將會成長；進到最後成品測試時，還會透過系統級測試（SLT）進行最後把關。由於測試時間拉長、且重要性提高，也為測試廠帶來龐大商機。

業者認為，透過與先進製程的晶圓代工廠緊密相連，台灣封測廠未來在異質晶片整合，也會成為各大晶片倚重的重心，並避開與大陸價格戰，開創新局。

這幾年工研院和台系封測廠看到龐大商機，紛紛透過和材料廠導入以銅電鍍做為晶圓封裝重分布層（RDL）等先進封裝解決方案，也透過設備廠協助，提供更精測及更高效的檢測。

<!–@IMAGE_6704313_RIGHT_0@–>匯頂的AMOLED屏下光學指紋辨識方案，陸續打入華為、OPPO、Vivo、小米、紅米、OnePlus、魅族、聯想等品牌手機應用，研調機構集邦旗下拓墣產業研究院推估，該公司目前市占率應達六成。

另外，神盾去年仍以電容式產品為主，但今年也開始出貨AMOLED光學式產品，上半年主要是出貨給韓國大廠三星數款機型，下半年預計對其出貨機型會再增加，帶動出貨量增長。同時，神盾7、8月開始逐漸放量給首家陸廠客戶，預計年底前會增加對第二家陸廠出貨。由於過往陸廠大多採用匯頂方案，神盾切入後，從第二供應商開始做起，預期雙方競爭將短兵相接。

值得注意的是，神盾日前展示其LCD全屏多點光學指紋辨識方案，可讓使用者更隨意觸按，同時可進行多手指辨識，且能開發LCD面板應用更廣大的市場，另外，該公司也正開發AMOLED大面積光學指紋辨識方案，後續有望搶占更多商機。

至於敦泰，該公司除正開發AMOLED應用的光學指紋辨識方案，也同時開發LCD面板應用方案，不過據了解，相關產品可能要等明年才會推出。在聯詠方面，也正投入AMOLED應用光學指紋辨識方案，並陸續送客戶端驗證中。

另外，義隆在指紋辨識IC業務以電容式產品為主，有鑑於相關市場競爭白熱化，所以該公司的產品創造區隔化，主打加密功能，可提高行動支付安全性，也提升產品銷售平均單價（ASP）。目前義隆的電容式指紋辨識產品約有八成供貨給筆電應用，手機與平板應用約近二成，另外也有少部分應用於智慧門鎖等新領域。